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Palabras clave [ aluminum circuit board ] partido 200 productos.
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Placa de circuito de aluminio FR4 de la placa madre PWB de dos capas para el humectador del USB
| Número de capas: | 4 capas |
|---|---|
| Tamaño mínimo del agujero: | 4mil |
| Acabamiento superficial: | HASL |
Placa de circuito impreso de múltiples capas con máscara de soldadura verde 4-20 capas 3/3mil espaciado entre líneas
| Finalización de la superficie: | HASL, OSP, ENIG, plata de la inmersión, chapado en oro |
|---|---|
| Nombre: | Placa de circuito impresa de múltiples capas |
| espesor del tablero: | 0.4-3.2 mm |
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Panel de circuito de PCB FR4 2.0 espesor de placa espesor de cobre 3OZ
| Tamaño mínimo del agujero: | 0.2 mm |
|---|---|
| Nombre del producto: | Asamblea del tablero del PWB |
| espesor del tablero: | 0.2mm-3.2m m |
4-20 capas de placa de circuito impreso multicapa con alta Tg FR4 y espesor de la placa 0,4-3,2 mm
| Plazo de pago: | T/T, Paypal, Western Union |
|---|---|
| espesor de cobre: | 1-6oz |
| Línea anchura mínima/espaciamiento: | 3/3MIL |
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Grueso de aluminio 1/2oz-4oz del cobre de la asamblea del tablero del PWB
| Min. Hole Size: | 0.2m m |
|---|---|
| Material: | FR4, de aluminio, Rogers, etc. |
| Color de la máscara de la soldadura: | Verde, blanco, negro, etc. |
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Placa de circuito impreso de alta eficiencia con recubrimiento de oro
| Acabamiento superficial: | HASL, OSP, ENIG, plata de la inmersión, chapado en oro |
|---|---|
| tamaño mínimo del agujero: | 0.2m m |
| Línea anchura mínima/espaciamiento: | 3/3MIL |
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3/3mil de ancho de línea espaciado placa de circuito impreso multicapa con máscara de soldadura negra
| Número de la capa: | 4-20 |
|---|---|
| tamaño mínimo del agujero: | 0.2m m |
| Línea anchura mínima/espaciamiento: | 3/3MIL |
Placa de circuito impreso de pantalla de seda roja de 1 a 6 onzas de cobre
| El material: | FR4, alto Tg FR4, de alta frecuencia, Rogers, aluminio |
|---|---|
| Nombre: | Placa de circuito impresa de múltiples capas |
| espesor del tablero: | 0.4-3.2 mm |
0.1 mm Apertura mínima de placa de circuito impreso de múltiples capas Tratamiento de superficie de plata sumergida
| Finalización de la superficie: | HASL, OSP, ENIG, plata de la inmersión, chapado en oro |
|---|---|
| El material: | FR4, alto Tg FR4, de alta frecuencia, Rogers, aluminio |
| espesor de cobre: | 1-6oz |
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OSP de múltiples capas de circuito impreso de la placa de la placa de espesor 0,4-3,2 mm de cobre espesor 1-6 oz
| Línea anchura mínima/espaciamiento: | 3/3MIL |
|---|---|
| Finalización de la superficie: | HASL, OSP, ENIG, plata de la inmersión, chapado en oro |
| Plazo de pago: | T/T, Paypal, Western Union |