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Placa de circuito impresa de múltiples capas de Goldfinger fabricación del PWB de 6 capas
Número de capas: | 6-Layer |
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Capas: | 1-6layers |
Material: | FR4 altura TG |
FPC médico de múltiples capas final de la asamblea OSP del tablero del PWB de 1 capa
Grueso de cobre: | 1oz |
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Líneas espaciamiento mínima: | 0.1mm4mil) |
Tamaño mínimo del agujero: | 0.2m m |
Placa de circuito impresa de múltiples capas de alta frecuencia Rogers 5880
Material de base:: | FR4 |
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Espesor de cobre:: | 1/3OZ~6 ONZA |
Min. Hole Diamete: | 4mil |
Fabricación rígida 35um del PWB de FR4 Flex Industrial
Número de capas: | 6-Layer |
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Capas: | 1~28 |
Material: | FR4/ROGERS/PET/HDI/CEM/PI |
Placa de circuito impresa de múltiples capas del teléfono móvil fabricación 2OZ del PWB de 8 capas
Grueso del tablero: | 1,6 mm-3,2 mm |
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Grueso de cobre: | 1 0Z /35um |
Materia prima: | Aluminio |
Componente electrónico BOM fabricación del PWB de 12 capas y asamblea de SMD SMT
Número de capas: | 1-48 |
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Clearanace mínimo de la máscara de la soldadura:: | 0,003" (0.07m m) |
Grueso del tablero: | 0.3mm-8m m |
Tablero impreso de múltiples capas del PWB de la microonda del HF RF de la placa de circuito del politetrafluoetileno
Materia prima: | CEM-1 |
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Línea anchura mínima: | 0.1mm4mil) |
Tamaño mínimo del agujero: | 4mil |
Mini Flexible ODM del final de ENIG de la fabricación del PWB de 4 capas
Color de máscara de soldadura: | Rojo verde amarillo negro blanco |
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Uso: | Dispositivo electrónico |
Máscara de la soldadura: | personalizado |
Fabricación impresa de múltiples capas industrial del PWB del prototipo de la placa de circuito FR4
Grueso del tablero: | 1.6m m |
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Línea anchura mínima: | 0,075 mm |
Número de capas: | 1-60L |
PCBA de alta frecuencia llevó al conductor Circuit Board HASL sin plomo
Detalles de empaquetado: | Embalaje interno del vacío, cartón estándar externo |
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Tiempo de entrega: | 5-8 días para la entrega |
Condiciones de pago: | Negociable |