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Palabras clave [ printed circuit board prototype ] partido 143 productos.
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Fabricación de placas de circuitos impresos de alta TG FR4 de varios niveles para varios recuentos de capas
| Cuenta de la capa: | 2-20 |
|---|---|
| Min. Hole Size: | 0.2m m |
| Línea anchura mínima: | 0.1m m |
Placa de circuito impreso de máscara de soldadura verde con espaciado de línea de 0,1 mm
| Capa: | 2 |
|---|---|
| Finalización de la superficie: | HASL |
| Color de la máscara de la soldadura: | El verde |
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Producción de placas de circuitos impresos de pequeñas dimensiones de agujeros de múltiples capas Alta densidad
| Finalización de la superficie: | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión, etc. |
|---|---|
| Grueso del tablero: | 0.2-3.2m m |
| Control de la impedancia: | - ¿ Qué? |
8 capas de PCB SMT de montaje de circuito impreso de la placa ciego enterrado a través de la placa
| Color de la pantalla de seda: | Blanco |
|---|---|
| Los componentes echan: | 0.5m m |
| Tipo de producto: | Asamblea del PWB SMT |
0.1mm/0.1mm Placa de circuito impreso soldado con 1 onza de espesor de cobre
| Color de la máscara de la soldadura: | El verde |
|---|---|
| espesor de cobre: | 1 onza |
| Tipo de producto: | Asamblea del PWB SMT |
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Rogers Pcb Junta de circuitos impresos 3mil / 3mil Min ancho de línea / espacio
| Grueso del tablero: | 0.2mm-3.2m m |
|---|---|
| Final superficial: | HASL, ENIG, OSP, etc. |
| Material: | FR4, de aluminio, Rogers, etc. |
Placas de circuitos impresos de frecuencia BGA 0.2-3.2mm Rogers/tacónico PCB Microondas PCB
| Embalaje: | Limpie el embalaje, el bolso de burbuja, la caja del cartón, el etc. con la aspiradora. |
|---|---|
| espesor del tablero: | 0.2-3.2 mm |
| Control de la impedancia: | ± 10% |
94v0 la placa de circuito de múltiples capas, prototipo del PWB de la soldadura imprimió a la placa de circuito
| Grueso de cobre: | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
|---|---|
| Materia prima: | CEM-1 |
| Líneas espaciamiento mínima: | 4mil |
El PWB de encargo del servicio de diseño del prototipo de JIETENG Pcba imprimió el ODM del OEM de la placa de circuito
| Materia prima: | FR-4, CEM-3, CEM-1, HF libre, alto TG |
|---|---|
| Grueso de cobre: | 1/3Oz a 3Oz |
| Grueso del tablero: | 0,2-2,0 mm |
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El cobre grueso PCBA imprimió final de la asamblea ENIPIG de la placa de circuito
| Grueso de cobre: | 1oz |
|---|---|
| Materia prima: | Rogers |
| Líneas espaciamiento mínima: | 0.2m m |