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Placa de circuito flexible de alta frecuencia de cerámica de CEM1 Mainboard PCBs
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Nombre de la marca | JIETENG |
| Certificación | ISO/TS16949/RoHS/TS16949 |
| Número de modelo | Rogers FR4 |
| Cantidad de orden mínima | Negociable |
| Precio | negotiable |
| Detalles de empaquetado | Embalaje del vacío en cartones en blanco |
| Tiempo de entrega | 5-8 entrega de los días |
| Condiciones de pago | Negociable |
| Capacidad de la fuente | 150000 metros cuadrados/metros cuadrados por año |
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xDatos del producto
| Capa | 1-32 capas | Ancho de línea mínimo | 4mil |
|---|---|---|---|
| Nombre de la marca | PCB | Final superficial | Oro platino |
| Diámetro de Min.Hole | 0.20m m | Máscara para soldar | verde |
| Resaltar | PCBs de alta frecuencia,CEM1 de cerámica CEM1 PCBs de alta frecuencia,Placa de circuito flexible CEM1 |
||
Descripción de producto
Proceso de alta frecuencia del consejo principal de PCBs del instrumento médico
Detalles esenciales
| Capacidad de proceso FR-4 | ||
| NO | Artículo | Capacidad del arte |
| 1 | Final superficial | HASL, oro de la inmersión, chapado en oro, OSP, lata de la inmersión, etc |
| 2 | Capa | 1-24 capas |
| 3 | Anchura de Min.Line | 4mil |
| 4 | Espacio de Min.Line | 4mil |
| 5 | Min.Space entre el cojín a rellenar | 3mil |
| 6 | Diámetro de Min.Hole | 0.20m m |
| 7 | Diámetro del cojín de Min.Bonding | 0.20m m |
| 8 | Max.Proportion del agujero de perforación y del grueso del tablero | 1:10 |
| 9 | Max.Size del tablero del final | 23inch*35inch |
| 10 | Sonó de grueso del ′ s del tablero del final | 0.21-3.2m m |
| 11 | Min.Thickness de Soldermask | 10um |
| 12 | Soldermask | Máscara fotosensible verde, amarilla, negra, blanca, roja, transparente de la soldadura, máscara desprendible de la soldadura |
| 13 | Min.Linewidth de Idents | 4mil |
| 14 | Min.Height de Idents | 25mil |
| 15 | Color de la Seda-pantalla | Blanco, amarillo, negro |
| 16 | Formato de archivo de la fecha | El fichero de Gerber y el fichero de la perforación, serie del informe, RELLENA 2000 series, serie del powerpcb, ODB++ |
| 17 | E-prueba | 100%E-Test: Prueba de alto voltaje |
| 18 | Material para el PWB | Alto material del TG: Alta frecuencia ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON (material libre de Haloger) |
| 19 | E-prueba | Prueba de la impedancia, Resisitance que prueba, Microsection etc |
| 20 | Requisito tecnológico especial | Blind&Buried Vias y alto cobre del grueso |
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