El oro rígido de la placa de circuito del proyector del PWB de Live Screen Projector plateó

Lugar de origen Guangdong, China
Nombre de la marca JIETENG
Certificación ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Número de modelo Rogers FR4
Cantidad de orden mínima Negociable
Precio Negotiable
Detalles de empaquetado Embalaje del vacío en cartones en blanco
Tiempo de entrega 5-8 entrega de los días
Condiciones de pago Negociable
Capacidad de la fuente 150000 metros cuadrados/metros cuadrados por año

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Datos del producto
Tipo PCBA Cobre 1oz
Capas Capas múltiples Grueso del tablero 0.4m m--3.2m m
Diámetro de bola de BGA 0.1m m Pantalla de seda Blanco
Alta luz

PWB rígido de la placa de circuito del proyector

,

Placa de circuito rígida plateada oro del proyector

,

Tablero plateado oro del PWB del proyector

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Descripción de producto

Placa de circuito plateada oro de alta frecuencia del PWB del PWB de PCBs Live Screen Projector

Detalles esenciales
Tipo:
PCBA
Lugar del origen:
Guangdong, China
Tipo del proveedor:
Fabricante de la asamblea del PWB
Grueso de cobre:
1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 5OZ
Nombre de producto:
Diseño de la solución de PCBA
Palabras claves:
Asamblea del PWB del OEM de PCBA
Número de capas:
1,2,4,6, hasta 56 capas
Material:
FR-4, epóxido de cristal, FR4 alto Tg, Rohs obediente, de aluminio, Rogers, etc
Tipo del PWB:
Duro, flexible, rígido-flexible
Grueso del tablero:
0.4~4.0m m
Servicio de PCBA:
Asamblea componente de la INMERSIÓN de SMD SMT
Servicio de prueba:
AOI Testing 100%

Material del PWB: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, FR4 halógeno libre, FR-1, FR-2, tableros de aluminio;
Tipo del tablero: FR-4 rígido, tableros de la Rígido-flexión
Grueso del PWB: 0.2mm-7.0m m;
Anchura de la dimensión del PWB: 40-500m m;
Grueso de cobre: Minuto: 0.5oz; Máximo: 4.0oz;
Exactitud del microprocesador: reconocimiento ±0.05mm del laser; reconocimiento ±0.03mm de la imagen;
Tamaño componente: 0.6*0.3mm-33.5*33.5m m;
Altura componente: 6m m (máximo);
Pin que espacia el reconocimiento del laser encima 0.65m m;
VCS de alta resolución 0.25m m;
Distancia esférica de BGA: ≥0.25mm;
Distancia del globo de BGA: ≥0.25mm;
Diámetro de bola de BGA: ≥0.1mm;
Distancia del pie de IC: ≥0.2mm;

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