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Proceso de tecnología de montaje de superficie aplicable a los dispositivos electrónicos de detección automotriz
| tiempo de entrega: | Entre 15 y 20 días |
|---|---|
| Tipo de componentes: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, etcétera. |
| Finalización de la superficie: | Oro de inmersión |
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Servicio de ensamblaje de componentes SOIC profesional
| Tiempo de entrega: | 15-17 días |
|---|---|
| Proceso de fabricación: | Tecnología de montaje en superficie (SMT) |
| Altura de los componentes: | 0.2 mm-25.0 mm |
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Servicio de ensamblaje SMT profesional para auriculares Bluetooth
| Tiempo de entrega: | 15-17 días |
|---|---|
| Pruebas: | Prueba de sonda voladora, inspección de rayos X |
| Echada componente: | 0.5 mm y 5.0 mm |
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Servicio profesional de ensamblaje SMT de componentes pasivos y activos en estaciones base de comunicación
| Nombre del producto: | Asamblea SMT de la estación base de comunicaciones |
|---|---|
| Componentes: | Componentes pasivos y activos |
| Altura de los componentes: | 0.3 mm-25.0 mm |
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0.2mm-25.0mm SMT Servicio de montaje HALS Aplicación de montaje de superficie Equipo médico
| Tipo de componentes: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, etcétera. |
|---|---|
| Pruebas: | Prueba de sonda voladora, inspección de rayos X |
| Proceso de fabricación: | Tecnología de montaje en superficie (SMT) |
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Servicios de ensamblaje SMT personalizados
| Proceso de fabricación: | Tecnología de montaje en superficie (SMT) |
|---|---|
| Pruebas: | Prueba de sonda voladora, inspección de rayos X |
| Tipo de componentes: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, etcétera. |
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Montaje de PCB de superficie con prueba de sonda voladora para cámara de drones
| Pruebas: | Prueba de sonda voladora, inspección de rayos X |
|---|---|
| espesor del tablero: | 1.0mm-4.0m m |
| Finalización de la superficie: | Oro de inmersión, HALS |
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Servicio de ensamblaje SMT de la placa de control principal del ordenador con espesor de 2,0 mm y prueba de sonda voladora
| Finalización de la superficie: | HASL, ENIG, OSP, oro de inmersión, etc. |
|---|---|
| Tipo de componentes: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, etcétera. |
| Proceso de fabricación: | Tecnología de montaje en superficie (SMT) |
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Servicio de ensamblaje SMT para el espesor del tablero 0,4 mm-4,0 mm y colocación de componentes ± 0,02 mm
| Components Size: | 01005-5050 |
|---|---|
| Components: | Passive And Active Components |
| Components Orientation: | ±0.02mm |
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Tecnología de montaje de superficie personalizable Servicio de montaje para el espesor del tablero de 4,0 mm
| Components Height: | 0.2mm-25.0mm |
|---|---|
| Lead Time: | 7-11 Days |
| Components Placement: | ±0.02mm |