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Palabras clave [ control pcb assembly ] partido 311 productos.
Tarjeta de circuito PCB personalizada de 6 capas de tinta púrpura en el interior y el exterior de 2OZ de espesor de cobre
Componentes: | Componentes pasivos y activos |
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Tamaño del tablero: | Hasta 500 mm x 500 mm |
Altura de los componentes: | 0.2 mm-25.0 mm |
Headsets Bluetooth PCB de múltiples capas que utilizan tecnología SMT y a través del agujero
Finalización de la superficie: | HASL, ENIG, OSP |
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Nombre del producto: | Asamblea del tablero del PWB |
Pruebas: | AOI, radiografía, punta de prueba del vuelo, etc. |
HASL Tratamiento de superficie Soldadura Aplicación de drones agrícolas Proceso de ensamblaje de PCB SMT
Tipo de producto: | Asamblea del PWB SMT |
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Color de la pantalla de seda: | Blanco |
Tipo de ensayo: | Prueba de la sonda voladora |
Tablero de múltiples capas del PWB de la máscara verde de la soldadura 0.1m m Min Line Width 0.2m m Min Hole Size
Servicio de Montaje: | Sí, es cierto. |
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Material: | FR4 |
Tamaño mínimo del agujero: | 0.2m m |
Fabricación de múltiples capas libre 0.1m m Min Line Spacing del PWB del halógeno 0.2m m Min Hole Size
Línea anchura mínima: | 0.1m m |
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Material: | FR4, alto TG FR4, halógeno libre, Rogers, etc. |
Líneas espaciamiento mínima: | 0.1m m |
Hoyo ciego de la placa de señal de alta frecuencia para el ensamblaje de la estación base de la antena Máscara de soldadura negra
Anillo anular mínimo: | 3 millones |
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espesor del tablero: | 0.4mm-5.0m m |
Línea anchura mínima/espacio: | 3 mil y 3 mil |
servicio de la asamblea de la placa de circuito de 0.1m m Min Line Width Fr 4 disponible
Control de la impedancia: | Sí |
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Grueso de cobre: | 1oZ |
Min Line Spacing: | 0.1m m |
grueso blanco del tablero de la máscara 0.2-3.2m m de la soldadura de la fabricación de 0.2m m Min Hole Size Rogers Pcb
Final superficial: | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión, etc. |
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Línea anchura mínima: | 0.1m m |
Grueso de cobre: | 1-4 onzas |
Grueso de múltiples capas del cobre de la fabricación 1-4oz del PWB del control de la impedancia
Grueso del tablero: | 0.2-3.2m m |
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Líneas espaciamiento mínima: | 0.1m m |
Min. Hole Size: | 0.2m m |
2 capas de placa de PCB Distancia mínima de línea 0,1 mm Tratamiento de superficie de estaño de pulverización Material FR4
Control de la impedancia: | - ¿ Qué? |
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Tamaño mínimo del agujero: | 0.2m m |
El material: | FR4 |