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Palabras clave [ multilayer pcb assembly ] partido 179 productos.
Proceso de la asamblea PCBA BOM del tablero del PWB del circuito electrónico del PWB
| Líneas espaciamiento mínima: | 0,075 mm |
|---|---|
| Acabamiento superficial: | Oro de la inmersión |
| Tipo: | Batería de litio BMS |
La placa de circuito del PWB del servicio del OEM de la parada de la ayuda una, doble FR4 echó a un lado PWB
| Nombre de producto: | Proveedor rápido solo/doble/de múltiples capas del PWB del prototipo HDI del PWB de la vuelta |
|---|---|
| Número de capas: | 4-Layer |
| Máscara de la soldadura: | verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
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De alta frecuencia de aluminio flexible del tablero del PWB FR4 de BGA
| Color de máscara de soldadura: | verde |
|---|---|
| Material: | CEM-3 |
| Tecnología especial: | Adaptable |
Fabricación de PCB de múltiples capas eficiente Control de impedancia de agujero mínimo de 0,1 mm
| Color de la máscara de la soldadura: | Verde, azul, blanco, negro, rojo, etc. |
|---|---|
| Cuenta de la capa: | 2 a 20 |
| Min. Espaciado de líneas: | 0.1 mm |
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Fabricación y control de impedancia del PCB de plata de inmersión
| Final superficial: | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión, etc. |
|---|---|
| Control de la impedancia: | Sí |
| Material: | FR4, alto TG FR4, halógeno libre, Rogers, etc. |
Fabricación de PCB multicapa de alto rendimiento 2-20 capas y mínimo ancho de línea 0,1 mm
| Min. Hole Size: | 0.2m m |
|---|---|
| Grueso del tablero: | 0.2-3.2m m |
| Cuenta de la capa: | 2-20 |
Procesamiento de placas de circuito impreso de circuito impreso de 8 capas 4350 placas Rogers
| Finalización de la superficie: | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión, etc. |
|---|---|
| Min. Espaciado de líneas: | 0.1 mm |
| espesor de cobre: | 1-4 onzas |
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Fabricación de PCB de 8 capas espesor de cobre 2OZ aceite verde caracteres blancos
| Finalización de la superficie: | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión, etc. |
|---|---|
| Min. Espaciado de líneas: | 0.1 mm |
| espesor del tablero: | 0.2-3.2 mm |
Fabricación de placas de PTFE de PCB de múltiples capas de 0,2 a 3,2 mm HASL ENIG OSP tratamiento de superficie
| Finalización de la superficie: | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión, etc. |
|---|---|
| El material: | FR4, alto TG FR4, halógeno libre, Rogers, etc. |
| espesor del tablero: | 0.2-3.2 mm |
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OEM Placa de circuitos impresos multicapa Equipo mecánico Placa de energía Placa de cobre gruesa
| espesor del tablero: | 0.4-3.2 mm |
|---|---|
| Ancho/espaciado mínimo de la línea: | 3/3MIL |
| Color de la máscara de soldadura: | Verde, azul, blanco, negro, rojo, |