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Palabras clave [ printed circuit assembly ] partido 345 productos.
HASL Tratamiento de superficie Soldadura Aplicación de drones agrícolas Proceso de ensamblaje de PCB SMT
Tipo de producto: | Asamblea del PWB SMT |
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Color de la pantalla de seda: | Blanco |
Tipo de ensayo: | Prueba de la sonda voladora |
Servicio superficial de la asamblea de soporte con altura del componente de 25m m y grueso del PWB de 0.4m m - de 3.2m m
Min. Component Size: | 0201 |
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Línea anchura mínima: | 0.1m m |
PRUEBA: | Prueba de la punta de prueba, AOI Test, prueba de la radiografía, etc. que vuelan. |
El híbrido impreso a la placa de circuito con la líneas mínima color blanco de 0.1m m de la serigrafía del espaciamiento
Línea anchura mínima: | 0.1m m |
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Material: | FR4 |
Tipo: | Híbrido |
FR4 SMT placa de PCB con color blanco de pantalla de seda y 2 capas Min línea espaciada 0.1mm
Color de serigrafía: | Blanco |
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Servicio de Montaje: | - ¿ Qué? |
Control de la impedancia: | - ¿ Qué? |
Fabricación de PCB de múltiples capas controladas por impedancia con varios acabados de superficie Circuito híbrido de múltiples capas Pcb
Finalización de la superficie: | HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata |
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Min. Espaciado de líneas: | 0.1MM |
Color de serigrafía: | Blanco, negro y amarillo |
placa de circuito multi de la capa FR4 de 1.6m m para el uso industrial
Grueso de cobre: | 1oZ |
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Color de la máscara de la soldadura: | Verde |
Color de la serigrafía: | blanco |
Cuadro de circuitos de 4 capas Aceite verde caracteres blancos Immersos en oro
Tipo de componentes: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, etcétera. |
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Altura de los componentes: | 0.2 mm-25.0 mm |
Pruebas: | Prueba de sonda voladora, inspección de rayos X, AOI, etc. |
Placa de PCB FR4 de pantalla de seda blanca con tamaño de agujero mínimo de 0,2 mm y espaciamiento de línea mínimo de 0,1 mm
El tipo: | Placas de PCB |
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El material: | Frutas y verduras |
Espaciado de línea min: | 0.1 mm |
Tarjeta de circuito PCB personalizada de 6 capas de tinta púrpura en el interior y el exterior de 2OZ de espesor de cobre
Componentes: | Componentes pasivos y activos |
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Tamaño del tablero: | Hasta 500 mm x 500 mm |
Altura de los componentes: | 0.2 mm-25.0 mm |
Asamblea de PCB para teléfonos móviles con apertura mínima de 0,2 mm
Assembly Type: | SMT, Through Hole, Mixed |
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Surface Finish: | HASL, ENIG, OSP, |
Solder Mask Color: | Green, White, Black, Etc. |