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Palabras clave [ prototype circuit board ] partido 183 productos.
Desarrollo impreso de múltiples capas echado a un lado doble de la placa de circuito PCBA del prototipo
Material de base:: | Placa de circuito del pcba CEM-1 |
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Tamaño mínimo del agujero: | tablero del PWB de 0.20m m |
Uso: | Pcba del dispositivo de la electrónica |
Niquele la asamblea de múltiples capas de la placa de circuito del prototipo de la fabricación del PWB
Servicio de prueba: | E-prueba |
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Material: | Rogers |
Color de la máscara de la soldadura: | Verde |
Fabricación de la placa de circuito del prototipo de la fabricación del PWB de la flexión del ODM
Grueso de cobre: | 1oz |
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Materia prima: | CEM-1 |
Tamaño mínimo del agujero: | 0.1m m |
PWB de epoxy impreso desnudo del vidrio de la placa de circuito del prototipo de doble cara
Grueso del tablero: | 1.6m m |
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Grueso de cobre: | 1oz |
Materia prima: | Rogers |
GPS que coloca la placa de circuito de la asamblea del PWB del prototipo eléctrica
Líneas espaciamiento mínima: | 0.2m m |
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Grueso del tablero: | 1.6m m |
Grueso de cobre: | 1oz |
Asamblea impresa prototipo de la placa de circuito de HASL de múltiples capas
Ancho/espacio mínimo de línea: | 0.1mm/0.1m m |
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Final superficial: | HASL |
Nombre del producto: | Asamblea del PWB del prototipo |
Placa de circuitos de 2 capas de aceite verde blanco de cobre grueso 1OZ FR4
Ancho/espacio mínimo de línea: | 0.1mm/0.1m m |
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Nombre del producto: | Asamblea del PWB del prototipo |
Finalización de la superficie: | HASL |
Placas de circuitos de PCB profesionales y personalizables placas de circuitos de múltiples capas de un solo y dos lados
Color de la máscara de la soldadura: | Negro |
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Anillo de Min Annular: | 0.1 mm |
Finalización de la superficie: | HASL |
Placa de circuito de PCB 2.0 espesor de placa oro inmersión de dedos oro Rogers 4350 placa
Anillo de Min Annular: | 0.1m m |
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Color de la serigrafía: | Blanco |
Método de ensayo: | Prueba de la sonda voladora |
Cuadro de circuitos de 4 capas Aceite verde caracteres blancos Immersos en oro
Tipo de componentes: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, etcétera. |
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Altura de los componentes: | 0.2 mm-25.0 mm |
Pruebas: | Prueba de sonda voladora, inspección de rayos X, AOI, etc. |