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Palabras clave [ rogers pcb board ] partido 361 productos.
Pcb de alta frecuencia FR4 de capas múltiples con OSP y equipo de prueba impreso en pantalla negra
Finalización de la superficie: | OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión |
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color de serigrafía: | Blanco, negro |
Color de la máscara de soldadura: | Verde, azul, negro, rojo, etc. |
PWB de múltiples capas FR4 con término del pago de 0.2m m Min Hole Size T/T
Nombre: | Placa de circuito impresa de múltiples capas |
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Color de la máscara de la soldadura: | Verde, azul, blanco, negro, rojo, amarillo |
Material: | FR4, alto Tg FR4, de alta frecuencia, Rogers, aluminio |
Tecnología de montaje de superficie de servicio de ensamblaje SMT Rogers de múltiples capas
Línea anchura mínima: | 0.1m m |
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Prueba: | Prueba de la punta de prueba, AOI Test, prueba de la radiografía, etc. que vuelan. |
Min. Component Size: | 0201 |
1-20 Capas de circuitos impresos de múltiples capas de oro
Número de la capa: | 1-20 |
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El material: | FR4, alto Tg FR4, de alta frecuencia, Rogers, aluminio |
Línea anchura mínima/espaciamiento: | 3/3MIL |
Fabricación de PCB de 2-20 capas y múltiples capas con 0.1 mm de espaciamiento de líneas
Color de serigrafía: | Blanco, negro, amarillo, etc. |
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espesor de cobre: | 1-4 onzas |
Finalización de la superficie: | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión, etc. |
Fabricación multi del PWB de la capa con la líneas mínima espaciamiento 0.2m m Min. Hole Size de 0.1m m
Cuenta de la capa: | 2-20 |
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Control de la impedancia: | Sí, es cierto. |
Min. Hole Size: | 0.2m m |
Servicio de la asamblea de SMT para PCBs tecnología superficial del soporte del profesional de 0.4m m - de 3.2m m
Max. Board Size: | 600 mm * 600 mm |
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Capa del PWB: | 1-20 capas |
Max. Component Height: | 25m m |
1-4 oz de espesor de cobre Fabricación de PCB de múltiples capas con color silkscreen blanco
El material: | FR4, alto TG FR4, halógeno libre, Rogers, etc. |
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Color de la máscara de la soldadura: | Verde, azul, blanco, negro, rojo, etc. |
Finalización de la superficie: | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión, etc. |
Producción de placas de circuitos impresos de pequeñas dimensiones de agujeros de múltiples capas Alta densidad
Finalización de la superficie: | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión, etc. |
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Grueso del tablero: | 0.2-3.2m m |
Control de la impedancia: | - ¿ Qué? |
Placa de circuito impreso de alta eficiencia con recubrimiento de oro
Acabamiento superficial: | HASL, OSP, ENIG, plata de la inmersión, chapado en oro |
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tamaño mínimo del agujero: | 0.2m m |
Línea anchura mínima/espaciamiento: | 3/3MIL |