Fabricación multi del PWB de la capa con la líneas mínima espaciamiento 0.2m m Min. Hole Size de 0.1m m

Descripción de producto:

La fabricación de múltiples capas del PWB, que es la creación de las placas de circuito impresas de niveles múltiples, es un proceso complejo que requiere la precisión y la experiencia. Nuestros profesionales experimentados se especializan en la producción impresa de múltiples capas de la placa de circuito y se aseguran de que cada paso del proceso está terminado con el cuidado y la atención al detalle extremos. Nuestros servicios de producción impresos de múltiples capas de la placa de circuito incluyen una línea anchura mínima de 0.1m m, el grueso de cobre de 1-4oz, colores de la serigrafía de blanco, de negro, de amarillo, y más, grueso del tablero de 0.2-3.2m m, y las cuentas de la capa de 2-20. Estamos confiados a proporcionar el servicio y los productos más de alta calidad para cubrir las necesidades específicas de nuestros clientes.

Características:

• Nombre de producto: Fabricación de múltiples capas del PWB
• Final superficial: HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión, etc.
• Min. Hole Size: 0.2m m
• Color de la máscara de la soldadura: Verde, azul, blanco, negro, rojo, etc.
• Línea anchura mínima: 0.1m m
• Grueso del tablero: 0.2-3.2m m
• Punto culminante: Fabricación de múltiples capas del PWB, producción impresa de múltiples capas de la placa de circuito

Parámetros técnicos:

Usos:

La fabricación de múltiples capas del PWB de JIETENG es una gran solución para los diseños complejos y complejos de la electrónica. Es capaz de producir a placas de circuito impresas de niveles múltiples con diversas espec. para una amplia gama de usos. La marca, el número de modelo, el lugar del origen, la línea anchura mínima, el color de la serigrafía, la líneas espaciamiento mínima, el grueso de cobre, y el final superficial son todo adaptables.

La fabricación de múltiples capas del PWB consiste en la asamblea impresa de niveles múltiples de la placa de circuito y el montaje de múltiples capas del PWB. La placa de circuito impresa de niveles múltiples que la asamblea proporciona la alta densidad interconecta, que se puede utilizar para construir los dispositivos electrónicos complejos. El montaje de múltiples capas del PWB se utiliza para montar componentes en la placa de circuito impresa. Implica el montar de componentes, tales como microprocesadores y resistores, sobre la placa de circuito impresa.

La fabricación de múltiples capas del PWB de JIETENG es conveniente para los usos tales como automotriz, médico, industrial, y los productos electrónicos de consumo. Es también conveniente para los usos donde están necesarias las señales rápidas y confiables, por ejemplo comunicaciones, los militares, y aeroespacial. Con su línea anchura mínima de 0.1m m, la líneas espaciamiento mínima de 0.1m m, el grueso de cobre que se extiende de 1-4oz, y las opciones superficiales del final tales como HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, y lata de la inmersión, fabricación de múltiples capas del PWB de JIETENG asegura los componentes de alta calidad y exactos para los diversos usos.

Por otra parte, el color de la serigrafía se puede modificar para requisitos particulares según las necesidades del cliente, de blanco, negro, amarillas, a otros colores. Con sus características versátiles, la fabricación de múltiples capas del PWB de JIETENG es la solución perfecta para crear los dispositivos electrónicos complejos y exactos.

Arreglo para requisitos particulares:

Ayuda y servicios:

Proporcionamos la ayuda completa y el servicio para la fabricación de múltiples capas del PWB, incluyendo:

• Ayuda del diseño de la preproducción
• Optimización de la disposición del PWB
• Creación de un prototipo
• Fabricación y asamblea
• Prueba de la confiabilidad
• Soporte técnico in situ

Para más información, entre en contacto con por favor nuestro equipo de soporte técnico.

Embalaje y envío:

El empaquetado y el envío de la fabricación de múltiples capas del PWB implica los pasos siguientes:

• El PCBs se coloca en una bolsa de poliéster antiestática y después se sella.
• El PCBs sellado entonces se coloca en una caja antiestática de la espuma.
• La caja después se coloca en una caja de cartón y selló.
• La caja de cartón entonces se envía al cliente.

FAQ: