Servicio de la asamblea de SMT del tablero de HDI servicio todo en uno del PWB de 12 capas

Lugar de origen Guangdong, China
Nombre de la marca JIETENG
Certificación ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Número de modelo pcba
Cantidad de orden mínima Negociable
Precio negotiable
Detalles de empaquetado Embalaje interno del vacío; La caja estándar externa del cartón, los paquetes especiales pidió.
Tiempo de entrega 3-10 entrega de los días
Condiciones de pago Negociable
Capacidad de la fuente 100000 pedazos/pedazos por mes

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Datos del producto
Función Junta Capacidad del alimentador alimentador del búho (8lanes) +16 slots/58slots
Velocidad 26000chips/h Plazo de ejecución 1-3 días después del pago
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Servicio de la asamblea de SMT del tablero de HDI

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Servicio de la asamblea de SMT de 12 capas

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Tablero de HDI PWB de 12 capas

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Descripción de producto

El tablero de HDI 12 capas de tablero arbitrario del tablero del PWB del nivel enterró el tablero del agujero ciego que el de alta frecuencia suena el gongo militar

Detalles esenciales
Number modelo:
PCBA
Tipo:
pcba del aparato electrodoméstico
Lugar del origen:
Guangdong, China
Marca:
PCB&PCBA
Tipo del proveedor:
PWB, PCBA, FPC, HDI, RFPC
Grueso de cobre:
1 onza
Artículo:
Fabricante maravilloso de PCB&PCBA en Shenzhen
Área de proceso máxima:
680 x 1000M M
Color de la serigrafía:
Negro, blanco, rojo, verde
Palabras claves:
PWB de la fabricación de contrato del OEM
Material:
FR4, cualquier material especializado según su opción
Servicio:
Servicio todo en uno
MOQ:
1 PC
Plazo de expedición:
La muestra está disponible dentro de 3days
Uso:
Producto electrónico
Certificado:
ROSH. ISO9001.

Capacidad del PWB
Número de capa
1 - 20 capas
Área de proceso máxima
680 × 1000M M


Min Board Thickness
2 capas - 0.3M M (12 milipulgada)
4 capas - 0.4M M (16 milipulgada)
6 capas - 0.8M M (32 milipulgada)
8 capas - 1.0M M (40 milipulgada)
10 capas - 1.1M M (44 milipulgada)
12 capas - 1.3M M (52 milipulgada)
14 capas - 1.5M M (59 milipulgada)
16 capas - 1.6M M (63 milipulgada)
18 capas - 1.8M M (71 milipulgada)
Tolerancia acabada del grueso del tablero
≤ 1.0M M, tolerancia del grueso: ± 0.1M M
≤ 6.5M M, ± el 10% del grueso del ≤ de 1.0M M de la tolerancia
El torcer y doblez
≤ 0,75%, minuto: 0,5%
Gama de TG
130 - ℃ 215
Tolerancia de la impedancia
± el 10%, minuto: ± el 5%
Prueba del Hola-pote
Máximo: 4000V/10MA/60S


Tratamiento superficial
HASL, con la ventaja, ventaja libre de HASL
Oro de destello, oro de la inmersión
Plata de la inmersión, lata de la inmersión
Finger del oro, OSP

Nuestra ventaja
Tecnología material
Nuestra producción
Producción general
Regular/especial
1.Our (TG170) FR4:
los materiales de alta calidad, resistencia térmica excelente, no torcerán la rotura en la temperatura alta, el ningún hacer espuma, ninguna quema, buena
funcionamiento en la carga eléctrica, resistencia de impacto, humedad-resistencia

2.Our FR4
buen funcionamiento en la carga eléctrica, resistencia de impacto, humedad-resistencia

3.Our CEM
ninguno-rebabas

4.Our Rogers
Buen funcionamiento en de alta frecuencia

aluminio 5.Our
Dispersión excelente del calor
1.General FR4
Trabajo del alto calor

2.General CEM
Amplíese y deforme en condiciones húmedas
Fábrica
Tenemos cadena de producción automática. La cadena de producción automática mejora la precisión y eficacia del PWB produciendo, hace
más brillante, más limpio superficial y más liso, y ayuda a reducir el coste.
Cadena de producción artificial
Persianas/enterrado vía el tablero, interconexión de alta densidad (1+1, N+1)
Uso de la tecnología de HDI que reduce el grueso y el volumen de tableros del PWB, aumentando la densidad del diseño de conexión tridimensional.
Fabricante difícil, alto coste
Impedancia
Buen funcionamiento en la confiabilidad y la estabilidad de la señal que envían y que reciben
Alto coste
Técnicas superficiales
1.IMG: superficie lisa, buena adherencia, ninguna oxidación debajo de largo usando
galjanoplastia 2.gold (oro grueso: 1-50U”): buena desgaste-resistencia
3.HASL: un mejor precio, oxidación no fácil, fácil a la soldadura, superficie lisa
4.HAL: un mejor precio, oxidación no fácil, fácil a la soldadura
1.IMG: precio alto
galjanoplastia 2.Gold (oro grueso): precio alto
3.HAL: la superficie no es plana, no conveniente para el empaquetado del BOLSO
Cobre vía/superficial (20-25UM, 0.5-60Z)
El agujerear del laser: Minuto 0.1M M, el agujerear mecánico: Minuto 0.2M M
Para alcanzar difícilmente 0.1M M
Tablero de múltiples capas (4-20 L), BGA (CPU)
BGA: rendimiento de alta densidad, alto, multifuncional, confiabilidad termal del aumento, buen funcionamiento en la propiedad del caldeo eléctrico, MINUTO
anchura/espacio: 3/3MIL

Tablero de múltiples capas: confiabilidad microporosa, alta fuerte
Fabricante difícil, alto coste
Prueba
Para asegurar calidad, evitar perder después de instalar y de raspar, ahorra coste, ahorra la época de la reanudación
Descuidado

Servicio de la asamblea de SMT del tablero de HDI servicio todo en uno del PWB de 12 capas 0