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Medio agujero 2.5um del alto del TG SMT FR4 tablero del PWB

  • High TG SMT FR4 PCB Board Half Hole 2.5um
  • High TG SMT FR4 PCB Board Half Hole 2.5um
Lugar de origen Guangdong, China
Nombre de la marca JIETENG
Certificación ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Número de modelo Rogers
Cantidad de orden mínima Negociable
Precio negotiable
Detalles de empaquetado Embalaje del vacío en cartones en blanco
Tiempo de entrega 5-8 entrega de los días
Condiciones de pago Negociable
Capacidad de la fuente 150000 metros cuadrados/metros cuadrados por año

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Datos del producto
Materia prima Alto-TG FR4 Línea/espacio mínimo 0.1m m
Final superficial oro HASL/LF HAL 2.5um
Color de máscara de soldadura Rojo Servicio ensamblaje de pcb smt
Resaltar

Alto tablero del PWB del TG FR4

,

Tablero del PWB de SMT FR4

,

Tablero de SMT fr4
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Descripción de producto

Placa de hundimiento del mitad-agujero de la compresión de la placa del oro de múltiples capas mezclado de alta frecuencia de la placa

El circuito Co., Ltd. de Shenzhen Jieteng, desde su inicio en 2009, orientado al uso cómodo, se ha centrado en 1-60 capas de investigación y desarrollo de la tecnología del producto, de placa de circuito del PWB, de fabricación expresa de PCBA y del lote de alta precisión, desarrollo de programa de PCBA, pequeño programa y desarrollo del APP

Capacidad de la fabricación de MPCB
Artículo
PWB de aluminio del substrato del cobre del substrato
ALNal2o3SiC
grosor de línea mínimo/el linespacing
3MIL/3MIL (0.075m m)
3MIL/3MIL (0.075M M)
diámetro de agujero mínimo
8MIL (0.2M M)
4MIL (0.1M M)
la soldadura mínima resiste el abrirse (el solo-lado)
1.5MIL (0.0375M M)
1.5MIL (0.0375M M)
la soldadura mínima resiste el puente
3MIL (0.075M M)
3MIL (0.075M M)
relación de aspecto máxima (diámetro del grueso/de agujero)
8:1
8:1
exactitud de control de la impedancia
+/--8%
+/--8%
grueso acabado
0.3-7M M
0.25-2.0M M
tamaño máximo del tablero
630MM*1100M M
120MM*140M M
el máximo acabó el grueso de cobre
8OZ (280UM)
2OZ (70UM)
el máximo acabó el grueso de cobre
10OZ (350UM)
10OZ (350UM)
capa máxima
2
2
Tratamiento superficial
OSPOSP, Au de la inmersión, lata de la inmersión, inmersión AG, oro de destello, ENEPIG, SI HASL, impresión del carbono
OS
OSP, Au de la inmersión, lata de la inmersión, inmersión AG, oro de destello, ENEPIG, SI HASL, impresión del carbono

Medio agujero 2.5um del alto del TG SMT FR4 tablero del PWB 0

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Placa de circuito de aluminio

placa de circuito del auricular

fabricación impresa de la placa de circuito