Rogers OSP Fabricación de PCB de múltiples capas de alta eficacia
Place of Origin | China |
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Nombre de la marca | JIETENG |
Certificación | ISO/TS16949/RoHS/TS16949 |
Model Number | PCB circuit board |
Cantidad de orden mínima | negociable |
Precio | negotiable |
Detalles de empaquetado | Cartón en blanco, empaquetado al vacío |
Tiempo de entrega | 5-8 día laborable |
Condiciones de pago | negociable |
Capacidad de la fuente | 360000 metros cuadrados/año |

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xLíneas espaciamiento mínima | 0.1m m | Color de la máscara de la soldadura | Verde, azul, blanco, negro, rojo, etc. |
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Min. Hole Size | 0.2m m | Control de la impedancia | Sí |
Color de la serigrafía | Blanco, negro, amarillo, etc. | Grueso del tablero | 0.2-3.2m m |
Línea anchura mínima | 0.1m m | Cuenta de la capa | 2-20 |
Resaltar | Fabricación de múltiples capas del PWB de OSP,Fabricación de PCB multicapa de alta eficacia,Fabricación de placas de circuito impreso |
Descripción del producto:
La fabricación de PCB de múltiples capas es un proceso integral para producir placas de circuito impreso (PCB) de múltiples capas.como una máscara de soldaduraEl proceso de fabricación de las placas es muy avanzado y requiere procesos de ingeniería y fabricación precisos para obtener resultados precisos.dependiendo de la aplicaciónEl acabado de la superficie puede ser HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión y otros. El ancho mínimo de la línea es de 0,1 mm, y el control de impedancia está disponible para diseños más complejos.Varios colores de máscara de soldadura están disponiblesEste proceso de fabricación de PCB de múltiples capas proporciona soluciones confiables y rentables para crear placas de cableado impresas de múltiples niveles.
Características:
- Producción de placas de circuitos impresos de múltiples capas:Tamaño del agujero: 0,2 mm, número de capas: 2-20, Min. Espaciamiento de líneas: 0,1 mm, acabado de superficie: HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión, etc., control de impedancia: Sí.
- Fabricación de PCB de múltiples capas:Tamaño del agujero: 0,2 mm, número de capas: 2-20, Min. Espaciamiento de líneas: 0,1 mm, acabado de superficie: HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión, etc., control de impedancia: Sí.
- Fabricación de placas de circuitos impresos de varios niveles:Tamaño del agujero: 0,2 mm, número de capas: 2-20, Min. Espaciamiento de líneas: 0,1 mm, acabado de superficie: HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión, etc., control de impedancia: Sí.
Parámetros técnicos:
Parámetro | Detalles |
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Color de la máscara de soldadura | Verde, azul, blanco, negro, rojo, etc. |
espesor del tablero | 0.2-3.2 mm |
Color de serigrafía | Blanco, negro, amarillo, etc. |
Tamaño mínimo del agujero | 0.2 mm |
Número de capas | 2 a 20 |
espesor de cobre | 1-4 oz. |
Min. Espaciado de líneas | 0.1 mm |
El material | FR4, FR4 de alta TG, libre de halógenos, Rogers, etc. |
Ancho de línea mínimo | 0.1 mm |
Finalización de la superficie | HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión, etc. |
Aplicaciones:
JIETENG Multi-Layer PCB Fabrication es la elección perfecta para las empresas que buscan crear una placa de cableado impresa de múltiples niveles.se puede crear hasta 20 capas de cableado y componentesNuestros tableros cuentan con un grosor de cobre de hasta 4 onzas, y un ancho mínimo de línea de 0,1 mm, lo que permite diseños intrincados.El control de la impedancia está disponible para aquellos que buscan asegurar rutas de señal precisasNuestros colores de impresión de serigrafía incluyen blanco, negro, amarillo y más. Nuestros servicios de fabricación de PCB de múltiples capas y ensamblaje de componentes le ayudarán a construir la placa perfecta para su propósito.
Personalización:
JIETENG ofrece servicios profesionales de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de múltiples capas.Nos especializamos en la creación de placas de cableado de impresión de múltiples niveles con las siguientes especificaciones:
- Nombre de la marca: JIETENG
- Número de modelo: placa de circuito de PCB
- Lugar de origen: China
- espesor del tablero: 0,2-3,2 mm
- Min. Espaciado entre líneas: 0,1 mm
- Color de la máscara de soldadura: verde, azul, blanco, negro, rojo, etc.
- Color de serigrafía: blanco, negro, amarillo, etc.
- Tamaño del agujero: 0,2 mm
La fabricación de placas de circuitos impresos de múltiples niveles, la creación de placas de cableado impresos de múltiples niveles y el ensamblaje de componentes de PCB de múltiples capas son solo algunos de los servicios que JIETENG puede proporcionar.Póngase en contacto con nosotros hoy para obtener más información sobre nuestros servicios de fabricación de PCB de múltiples capas.
Apoyo y servicios:
Nuestro equipo de expertos puede ayudarle en todos los aspectos del proceso de producción.desde el diseño y la ingeniería hasta la fabricación a gran escala.
Nuestro equipo de profesionales se dedica a ofrecer diseños y productos de alta calidad que cumplan y superen los estándares de la industria.y nuestra experiencia en este campo nos ha permitido ofrecer a los clientes servicios fiables, soluciones rentables.
Proporcionamos asistencia técnica en forma de servicios de consulta y solución de problemas para garantizar la finalización exitosa de su proyecto.Nuestro equipo está disponible para responder a cualquier pregunta que pueda tener y proporcionar información detallada sobre el proceso de fabricación.
También ofrecemos servicios de fabricación in situ, incluyendo la instalación, mantenimiento y reparación.Nuestros técnicos tienen experiencia en las últimas tecnologías y pueden proporcionar el más alto nivel de servicio para su proyecto.
Póngase en contacto con nosotros hoy para obtener más información sobre nuestro Soporte Técnico y Servicios de Fabricación de PCB de Capas Múltiples.
Embalaje y envío:
Los PCB multicapa deben empaquetarse y transportarse adecuadamente para garantizar su llegada segura a su destino.y otros factores externosTodos los componentes deben estar empaquetados y etiquetados de forma segura para garantizar la correcta identificación y manipulación.
Para reducir el riesgo de daños durante el transporte, se deben utilizar materiales de embalaje adecuados y el embalaje debe estar diseñado para resistir cualquier manipulación brusca que pueda ocurrir durante el transporte.Todos los paquetes deben estar claramente marcados para indicar su contenido y destino..
Cuando se envíen PCB multicapa, deben enviarse a través de transportistas confiables especializados en envíos electrónicos.Todos los paquetes deben ser rastreados para garantizar que lleguen a su destino de forma segura y a tiempoTodos los PCB multicapa deben almacenarse en un ambiente con temperatura controlada hasta que estén listos para ser enviados.