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Palabras clave [ pcb control board ] partido 435 productos.
Tablero de control del instrumento PCBA de la cosmetología del RF, placa de circuito del PWB FR4
Nombre de producto: | PWB |
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Máscara de la soldadura: | Verde |
Material: | FR4 |
Asamblea automotriz de la fabricación del tablero de control de la cámara PCBA
Materia prima: | CEM-1 O FR-4 |
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Líneas espaciamiento mínima: | 3mil |
Línea anchura mínima: | 0.2m m |
la placa de circuito del PWB de 1.6m m, imprime a la placa de circuito de aluminio del control del substrato
Grueso del tablero: | 1.6m m |
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Línea anchura mínima: | 0.075m m |
Estándar del PWB: | IPC-A-610 D |
Asamblea del PWB del prototipo FR4, placa de circuito de encargo del PWB de la compra de componentes de los componentes
Materia prima: | De aluminio |
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Líneas espaciamiento mínima: | 4mil |
Grueso del tablero: | 1,6 mm-3,2 mm |
El doble de la placa de circuito del PWB de Rogers 5880 del oro de la inmersión echó a un lado el proceso laminado FR44
Materia prima: | Rogers |
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Grueso de cobre: | 1oz |
Máscara de la soldadura: | Verde |
Panel de control de equipos de bordado de metal 3U de alta precisión con PCB de inmersión de oro
El material: | Frutas y verduras |
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Finalización de la superficie: | ¿Qué es esto? |
El tipo: | Placas de PCB |
Producción de proceso de encargo de la capa FPC del Presidente de la placa de circuito inteligente multi del PWB
Grueso de cobre: | 1oz |
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Grueso del tablero: | 1.6m m |
Acabamiento superficial: | HASL |
Placa de circuito de carga del PWB de la pila del vehículo eléctrico de New Energy 0.2-2.0m m
Peso: | 190kg |
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Artículo: | máquina de soldadura smd / led |
Fuente de alimentación: | CA220V 50Hz / CA110V 60Hz |
Fabricación de alta frecuencia del tablero del prototipo del PWB de Rogers Flexible
Grueso del tablero: | 1,6 mm-3,2 mm |
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Materia prima: | FR4 |
Línea anchura mínima: | 0.1m m |
Servicio de ensamblaje SMT de la placa de control principal del ordenador con espesor de 2,0 mm y prueba de sonda voladora
Finalización de la superficie: | HASL, ENIG, OSP, oro de inmersión, etc. |
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Tipo de componentes: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, etcétera. |
Proceso de fabricación: | Tecnología de montaje en superficie (SMT) |