Placa de circuito híbrida de la impedancia de la precisión de JIETENG para el auricular de Bluetooth
Lugar de origen | Guangdong, China |
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Nombre de la marca | JIETENG |
Certificación | ISO/TS16949/RoHS/TS16949 |
Número de modelo | pcba |
Cantidad de orden mínima | Negociable |
Precio | negotiable |
Detalles de empaquetado | Embalaje de cartón de exportación estándar |
Tiempo de entrega | 5-10 días para la entrega |
Condiciones de pago | Negociable |
Capacidad de la fuente | 10000 pedazos/pedazos por plazo de ejecución rápido del pcba chino del pcba de la semana 24 horas |

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xEficacia de SMT | QFN | Tolerancia del agujero | PTH: +/-3mil NPTH: +/-2mil |
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Nombre de producto | asamblea del pcba | Material | FR4 /aluminum/CEM1 |
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Capacidad de proceso FR-4 | ||
NO | Artículo | Capacidad del arte |
1 | Final superficial | HASL, oro de la inmersión, chapado en oro, OSP, lata de la inmersión, etc |
2 | Capa | 1-32 capas |
3 | Anchura de Min.Line | 4mil |
4 | Espacio de Min.Line | 4mil |
5 | Min.Space entre el cojín a rellenar | 3mil |
6 | Diámetro de Min.Hole | 0.20m m |
7 | Diámetro del cojín de Min.Bonding | 0.20m m |
8 | Max.Proportion del agujero de perforación y del grueso del tablero | 1:10 |
9 | Max.Size del tablero del final | 23inch*35inch |
10 | Sonó de grueso del ′ s del tablero del final | 0.21-3.2m m |
11 | Min.Thickness de Soldermask | 10um |
12 | Soldermask | Máscara fotosensible verde, amarilla, negra, blanca, roja, transparente de la soldadura, máscara desprendible de la soldadura |
13 | Min.Linewidth de Idents | 4mil |
14 | Min.Height de Idents | 25mil |
15 | Color de la Seda-pantalla | Blanco, amarillo, negro |
16 | Formato de archivo de la fecha | El fichero de Gerber y el fichero de la perforación, serie del informe, RELLENA 2000 series, serie del powerpcb, ODB++ |
17 | E-prueba | 100%E-Test: Prueba de alto voltaje |
18 | Material para el PWB | Alto material del TG: Alta frecuencia (ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON): Material libre de Haloger |
19 | La otra prueba | Prueba de la impedancia, Resisitance que prueba, Microsection etc |
20 | Requisito tecnológico especial | Blind&Buried Vias y alto cobre del grueso |