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3 el doble de la capa HDI echó a un lado la placa de circuito ISO9001 de múltiples capas del tablero del PWB
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Nombre de la marca | JIETENG |
| Certificación | ISO/TS16949/RoHS/TS16949 |
| Número de modelo | pcba |
| Cantidad de orden mínima | Negociable |
| Precio | negotiable |
| Detalles de empaquetado | Cartón estándar externo empaquetado al vacío interno |
| Tiempo de entrega | 5-8days para la entrega |
| Condiciones de pago | Negociable |
| Capacidad de la fuente | 10000 pieza/piezas por semana |
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xDatos del producto
| Grueso de cobre | 1 onza, 0,5 onzas ~ 7,0 onzas | Min. Hole Size | 0,20 milímetros |
|---|---|---|---|
| Grueso del tablero | 0.35m m ~ 7.0m m | Líneas espaciamiento mínima | 0.075m m |
| Materia prima | FR-4 | ||
| Resaltar | El doble de ISO9001 HDI echó a un lado tablero del PWB,El doble de ISO9001 FR4 echó a un lado tablero del PWB,HDI PWB de 3 capas |
||
Descripción de producto
Placa de circuito llana arbitraria de múltiples capas de la placa de circuito de la placa madre HDI del poder del teléfono móvil
Detalles esenciales
| Artículo | Producción en masa |
| Max Stencil Size | 1560mm*450m m |
| Paquete mínimo de SMT | 0201 |
| Echada mínima de IC | 0.3m m |
| Tamaño máximo del PWB | 1200mm*400m m |
| Grueso mínimo del PWB | 0.35m m |
| Min Chip Size | 001005 |
| Tamaño máximo de BGA | 74mm*74m m |
| Echada de la bola de BGA | 1.0-3.00 |
| Diámetro de bola de BGA | 0.2 - 1.0m m |
| Echada de la ventaja de QFP | 0.2mm-2.54m m |
| Capacidad de SMT | 2 millones de puntos por día |
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